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X射線微焦點用途

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X射線微焦點用途

發布日期:2019-11-19 作者: 點擊:

  X射線微焦點用途:檢查芯片,器件內部的結構,位移動。半導體BGA,線路板等內部位移的分析 ;利于判別空焊,虛焊等BGA焊接缺陷微焦點X射線可以穿過塑封料并對包封內部的金屬部件成像,因此,它特別適用于評價由流動誘導應力引起的引線變形 在電路測試中,引線斷裂的結果是開路,而引線交叉或引線壓在芯片焊盤的邊緣上或芯片的金屬布線上,則表現為短路。X射線分析也評估氣泡的產生和位置,塑封料中那些直徑大于1毫米的大空洞,很容易探測到。

  X射線與CT的區別相關: 簡單來說XRAY 是通過聚光束進行投影,輸出灰白的圖象,CT則通過把聚光束與樣品旋轉,通過計算機斷層掃描各個投影的狀況,模擬成三維圖象,所以微焦點xray,移動射線管也具備CT三維成像計算機斷層掃描功能。標準檢測分辨率<500納米 ; 幾何放大倍數:2000倍放大倍數: 10000倍 ;輻射小: 每小時低于1 μSv 。


X射線探傷 

  電壓: 160 KV, 開放式射線管設計防碰撞設計;BGA和SMT(QFP)自動分析軟件,空隙計算軟件,通用缺陷自動識別軟件和視頻記錄。這些特點非常適合進行各種二維檢測和三維微焦點計算機斷層掃描(μCT)應用。

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關鍵詞:X射線探傷機使用

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